型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
ECF440AACCN-Y3 [更多] | Micron Technology Inc | LPDDR3 4G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF440AACCN-Y3) RoHS: Compliant | 搜索 |
型号 | 制造商 | 描述 | 操作 |
ECF440AACCN-Y3 [更多] | Micron Technology Inc | LPDDR3 128MX32 DIE-COM 1.2V WI | 搜索 |
ECF440AACCN-Y3 [更多] | Micron Technology Inc | LPDDR3 128MX32 DIE-COM 1.2V WI | 搜索 |